从 OFC 到 Open AI Infra Summit 共探光互联技术新趋势
无论是 GTC 2026 还是 OFC 2026 ，均着重强调高速互联在 AI Infra 建设中的核心价值，甚至有观点指出，光互连已取代单芯片算力，成为决定 AI 集群性能的核心竞争高地。这也让高速互联成为 AI Infra 领域的热议焦点，更让 2026 Open AI Infra Summit 的高速互联论坛备受行业关注。
4 月 9-10 日，2026 Open AI Infra Summit 即将开启，大会特设高速互联等六大主题论坛（更多细节请点击：主题论坛亮点前瞻与全阵容揭晓）。其中，高速互联主题论坛，将汇聚互联网用户、产业伙伴技术专家，共探光电互联技术新方向，欢迎大家即刻扫码报名参与。
扫码报名
在线直播 助力打磨高速互联主题论坛
为精准聚焦光电互连技术实践、行业痛点与社区规范落地，助力高速互联主题论坛内容打磨，3 月 12 日，益企研究院联合 GCC-Open AI Infra 社区，进行了“探索电互连与光互连新方向”的主题直播。
本次直播由益企研究院联合创始人、Open AI Infra 社区秘书处副秘书长王海峰主持，阿里云高速互联架构师邱宇弟、Molex 系统架构总监贾功贤、庆虹电子-Fae 总监陈宣豪、博通光系统部门 BD Manager 薛自醒、华为光互联技术专家孙晓斌参与了直播，围绕高速互联领域的技术趋势和实践观察，展开了深度分享。
在此次直播中，参会嘉宾探讨了 2025 年 AI 爆发式增长下高速互联的应用变化；高速互联领域多元架构设计带来的市场选择压力；以及 112G/224G 之后新一代高速互连的规范发展趋势等核心内容。
金句不断 分享高速互联发展趋势与挑战
针对“高速互联发展趋势”，阿里云高速互联架构师邱宇弟认为，一方面，MoE 的大模型架构成为主流，倒逼着整个互联架构的规模不断提升以适应应用所需的性能；第二，从 AI Infra 的角度来说，整机柜、超节点以及跨机柜等需要高速互联方式进行互联的大算力节点不断涌现；第三，互联协议呈现百花齐放态势，竞争非常充分，发展也非常活跃。
华为光互联技术专家孙晓斌总结了高速互联领域的三个发展趋势，首先，速率的竞争趋于白热化，224G 技术的核心挑战已从技术实现转向规模落地；其次，技术路线发展多元化，在光互连领域，LPO、NPO、CPO 等光互连技术均脱离概念阶段，由国内外企业推向市场，未来一年将是落地关键期；第三，行业标准化重视度提升，企业普遍意识到开放协作制定标准，是新技术落地的核心前提。整体而言，在 Scale Up 领域，速率要求越来越高，为光互连技术带来大量应用机会。
谈及多元融合式互联架构带来的市场选择压力，庆虹电子-Fae 总监陈宣豪认为，从华为灵衢，到阿里的磐久、字节的大禹，多种架构如果其硬件上不兼容，那么就会行成重复造轮子的局面。那么要更好地推动适配，推动升级，就需要有 Open AI Infra 社区这样的机构来牵引整个行业，以开放开源的模式，将相关的界面标准化、规划化，才能让行业协同应对技术快速迭代的挑战。
Molex 系统架构总监贾功贤表示，与传统通信不同，AI 领域芯片选型、性能需求的多样性，造就了硬件形态的百花齐放；行业用户需求日趋多元、选择更加丰富，也让供应商面临巨大压力，尤其在光电互连领域，需快速响应各类客户的差异化需求。
关于 112G/224G 后新一代高速互连的规范发展趋势，博通光系统部门 BD Manager 薛自醒表示，当前即便模块厂商采用同一光纤标准，若管理接口、供电兼容性存在细微差异，仍需设计多版本产品适配；下一代技术标准制定中，亟需行业携手协作，如 Open AI Infra、ODCC 所推动的工作，明确统一接口定义，让各企业聚焦自身核心优势开展研发。
线下参与高速互联主题论坛 探讨电光互联未来
由于篇幅所限，各位嘉宾的更多精彩观点未能尽数呈现，如果要了解更多信息，欢迎大家关注益企研究院/OAII（按需）视频号观看直播回放。
此外，在本次直播中，各位嘉宾也预告了他们在即将召开的 2026 Open AI Infra Summit 的高速互联主题论坛上，将要分享和沟通的高速互联话题，欢迎莅临本次大会，进行现场交流与讨论。
高速互联论坛
承办：OAII 社区 AI 整机柜项目群高速互连项目组
2026 Open AI Infra Summit 高速互联主题论坛亮点：聚焦超低延迟互联电互联、光互联核心领域新方向，围绕光-电-协议多维度展开深度分享，探讨高速互联的行业应用领域，为 AI 超节点高速互联技术发展提供多维度参考。
| 演讲主题： 天池超节点引领 AI Infra 创新演讲嘉宾：百度智能云资深系统工程师 武正辉 |
| 演讲主题：灵衢互联协议以及超节点应用演讲嘉宾：华为灵衢系统专家 |
| 演讲主题：AI 超节点电互联架构趋势分析演讲嘉宾：Molex 系统架构总监 贾功贤 |
| 演讲主题：破局 Scale Up 未来发展瓶颈：UALink 协议演进与光电融合新范式演讲嘉宾：阿里云高速互联架构师 邱宇弟 |
| 演讲主题：AI 时代铜基互联的未来探讨演讲嘉宾：安费诺技术专家 吴国继 |
| 主题：超节点 224G 高速互联系统方案实践与思考演讲嘉宾：庆虹电子-FAE 总监 陈宣豪 |
| 演讲主题：超节点光互联技术探索和实践演讲嘉宾：华为光互连技术专家 孙晓斌 |
| 演讲主题：下一代AI算力的标配演讲嘉宾：中科曙光技术专家 李建军 |
| 演讲主题：224G 和 448G 互联解决方案演讲嘉宾：立讯技术专家 金龙 |
| 演讲主题：光引擎技术解读以及落地实践演讲嘉宾：华工科技技术专家 |
了解本次 Open AI Summit 更多信息，请点击阅读：开放共创 AI Infra 未来 | 2026 Open AI Infra Summit 主题论坛亮点前瞻与全阵容揭晓
与 Open AI Infra 社区同行 开放共创 AI Infra 新未来
创新协同，聚力前行，即刻扫码报名 2026 Open AI Infra Summit。
4 月 9-10 日，北京富力万丽酒店。邀您共赴算力生态盛宴。
